ESKO艾司科切割機工作臺面和高度調整

在調整 MultiCUT/MultiCUT-HP 時以下規則適用

T = 切割臺，C = 切割襯墊 映射工作臺面功能在切割襯墊的上面進行。   

U = 銑切墊   工作臺面參考功能在銑切墊的上面進行。    

M = 要處理的材料 刀具高度調整在實際材料的上面或者在任何其 它"測試"材料的上面進行。 注意：此調整可在表面 U 和 M（而不是 C）上完 成，但我們建議前述的解決方案。

銑切時以下規則適用

在切割襯墊 (C) 上銑切： 為避免切割襯墊損壞，鉆頭的向下移動在切割襯 墊上方 2 毫米 / 0.08 英寸時停止。因此，在這種 情況下，不能銑穿材料。 

刀具高度將遵循映射的切割臺面。   

在切割襯墊上面的銑切墊 (U)： 為了能夠銑穿材料，銑切墊的厚度必需 > 2 毫米 / 0.08 英寸。 如果銑切墊的厚度 (U) < 5 毫米（0.2 英寸），則 刀具高度將遵循映射的切割臺面。

在切割襯墊上面的堅硬銑切墊 (S)： 如果銑切墊 (S) 的厚度 > 5 毫米（0.2 英寸），則 銑切墊會被認為有點堅硬。 

典型的銑切墊材料是 MDF，經銑切的面朝上。 

在這種情況下，當銑切墊被認為堅硬時，測量 的工作臺面參考值用于高度控制。